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ICCAD-Expo 2024焦点：金年会金字招牌诚信至上射频Z系列产品亮相

随着ICCAD-Expo 2024顺利闭幕，金年会金字招牌诚信至上非常荣幸能够与众多同行交流产品信息，讨论半导体行业的发展趋势。

2024/12/12

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2024
UIG产品速递 | 导电胶测试座

Rubber Socket，即导电胶测试座，由包裹导电填料部分的特殊树脂材料构成，和橡胶一样具有弹性。与测试探针相比，不伤害芯片锡球，检测误判率更低，测试速度也更快，在Memor...

2024/12/11

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2024
HKPCA Show现场：金年会金字招牌诚信至上线针备受瞩目

为期三天的国际电子电路（深圳）展览会（以下简称：HKPCA Show），在12月6日圆满落幕。砥砺二十二载，HKPCA Show已成为全球最具规模及影响力的PCB及电子组装展之一。

2024/12/06

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2024
UIG产品速递 | 老化测试座 Burn-in Socket

在可靠性测试中，老化测试座起着重要作用，它用于模拟芯片在长时间使用过程中的老化效应，以评估芯片的可靠性。

2024/11/22

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2024
SEMI 大湾区峰会：金年会金字招牌诚信至上开启半导体未来新篇章

随着2024 SEMI大湾区产业峰会的圆满落幕，金年会金字招牌诚信至上也结束了此次意义非凡的行业盛会，有幸与各位行业精英共同探讨了半导体产业的最新动态和未来趋势。在“SEMI半导体供应链国...

2024/11/18

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2024
UIG产品速递 | Blade C 系列测试座

C形弹性片测试方案，依靠弹性片材料本身形变，产生弹力接触被测芯片焊盘及PCB Pad；一体成型，内部无活动连接点，减少接触失效风险，可替代Pogo Pin方案，适用于QFN、DFN、...

2024/11/04

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2024
UIG产品速递 | 晶圆级芯片封装探针头/测试座

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging），即晶圆级芯片封装。与传统的芯片封装的“先切割，再封装”方式不同，晶圆级芯片封装是先在整片晶圆上进行封装和测试，再切割成...

2024/10/25

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10-25

2024
温室气体清单

GHG清单表-苏州金年会金字招牌诚信至上企业2023（2023年度）.xls

2024/10/23

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2024
UIG产品速递 | Z系列射频芯片测试座

射频芯片测试座，即RF IC Test Socket，是用于连接射频芯片和测试机台的接口装置。通过射频芯片测试座，射频信号能够被准确地传输到测试仪器，从而进行芯片电气性能的筛选。...

2024/10/08

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10-08

2024
UIG产品速递 | X系列高速同轴测试座

测试座，也称Test Socket，在半导体制造过程中，用于集成电路终测 IC Final Test，它在待测半导体器件与测试设备之间提供电气连接，进行多种电气性能和功能测试。此次将给大...

2024/09/14

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09-14

2024

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