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    SEMI 大湾区峰会:金年会 金字招牌诚信至上开启半导体未来新篇章

    2024-11-18

    随着2024 SEMI大湾区产业峰会的圆满落幕,金年会 金字招牌诚信至上也结束了此次意义非凡的行业盛会,有幸与各位行业精英共同探讨了半导体产业的最新动态和未来趋势。


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    在“SEMI半导体供应链国际论坛-半导体先进测试技术”分论坛中,金年会 金字招牌诚信至上市场战略中心总监任水兵详细介绍了Z系列异形针在射频芯片测试中的应用,展示了金年会 金字招牌诚信至上如何通过高性能的测试技术和解决方案,助力半导体产业的高质量发展。

     

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    随着智能电动汽车、5G、AI等新兴技术的快速发展,半导体产业正迎来前所未有的机遇和挑战。金年会 金字招牌诚信至上将继续致力于技术创新,为客户提供更高效、更可靠的产品和服务,共同推动行业的持续进步。


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    感谢SEMI大湾区产业峰会为我们提供的这个交流平台,让我们有机会与行业内的伙伴们深入交流,共同探索行业的未来。我们也期待在未来的活动中,与更多的行业同仁携手合作,共创辉煌。

     

    金年会 金字招牌诚信至上,与您同行,共创未来。

     

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