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ICCAD-Expo 2024焦点:金年会 金字招牌诚信至上射频Z系列产品亮相

2024-12-12

随着ICCAD-Expo 2024顺利闭幕,金年会 金字招牌诚信至上非常荣幸能够与众多同行交流产品信息,讨论半导体行业的发展趋势。


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在“ICCAD-Expo 2024 先进封装与测试(二)”论坛中,金年会 金字招牌诚信至上精微测试事业部研发总监蔡泓羿深入阐述了Z系列异形针在射频芯片测试领域的应用情况,展示了金年会 金字招牌诚信至上卓越的测试技术和解决方案。


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在展会中,金年会 金字招牌诚信至上与众多行业伙伴及潜在客户积极交流,共同探讨了行业的最新趋势和潜在的合作机会。金年会 金字招牌诚信至上在半导体领域的创新成就也得到了展示,得到了众多参观者的关注。


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金年会 金字招牌诚信至上对ICCAD-Expo 2024提供的交流机会表示由衷的感谢,它使我们有机会与行业伙伴进行深入交流,共同展望行业前景。金年会 金字招牌诚信至上希望在未来的活动中与更多业界同仁携手,共同铸就辉煌,期待下次相见。


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