3月29日，苏州金年会 金字招牌诚信至上科技股份有限公司（简称：金年会 金字招牌诚信至上，代码：688661）正式在A股挂牌上市，公司本次发行股份2000.00万股，发行价格17.71元每股，实际募集资金3.54亿，主要用于微机电(MEMS)精密电子零部件扩产、半导体芯片测试探针扩产及研发中心建设等三个项目。
金年会 金字招牌诚信至上是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子 零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际知名MEMS产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设备及服务供应商，是同行业中竞争力突出的企业之一。
多年国际市场开拓积累优质客户
据了解，MEMS即微电子机械系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿技术领域。MEMS 系统通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
目前，MEMS 是一种革命性的新技术，广泛应用于医疗、汽车、通信、国防、物联网、智能设备、航天航空等高新技术产业，已经成为一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。
自从2017年智能语音交互功能在各类消费电子产品中得到广泛推广以来，MEMS 微型麦克风一直是行业中最受关注也是市场规模增长速度最快的MEMS器件之一。根据 Yole Development 的统计，2013年至2019年，MEMS微型麦克风的市场规模由7.85 亿美元增长到了2019年的约17亿美元，年均复合增长率达到了 13.74%。
金年会 金字招牌诚信至上的 MEMS 精微电子零部件产品的下游客户主要为各类 MEMS 传感器 厂商，产品主要用于声学传感器和压力传感器等 MEMS传感器产品。凭借良好的市场口碑、优秀的产品品质以及多年对国际市场的开拓，公司积累了优质的客户资源。
目前，公司客户中有意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、霍尼韦尔、英飞凌、安靠公司、博世、楼氏电子等国际知名MEMS设备制造商，也包括歌尔股份等国内上市MEMS 厂商。其中，博世、意法半导体、亚德诺半导体、霍尼韦尔、楼氏电子以及歌尔股份均在2018年位列世界前30大MEMS产品供应商，其市场份额合计达到了70%以上。
从终端应用来看，金年会 金字招牌诚信至上产品终端应用产品主要为智能手机、TWS 耳机、医疗助听器、蓝牙音箱等消费和医疗电子产品。公司的产品在苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等国内外知名的消费电子品牌的产品中均有应用。
以核心技术提升市场竞争力
另外，金年会 金字招牌诚信至上始终高度重视核心技术的自主研发，自成立以来持续投入大量资源用于研发和引入新技术和新工艺，并结合下游行业中先进技术和产品的发展趋势以及终端产品的应用情况开展对新产品和新技术的研究。
持续的自主研发为公司在微型模具设计、产品设计、微型精密金属成型以及规模化生产等重要技术领域内获得了一定的技术优势，为公司未来的发展壮大奠定了良好的技术基础。
截至2021年3月1日，金年会 金字招牌诚信至上共拥有专利 63 项，发明专利 12 项、实用新型专利49项、外观设计专利2项；专利范围覆盖了精微电子零部件的设计、微型模具设计、微型精密金属成型以及批量化生产等各个环节，形成了自身的核心技术并将其应用到了公司的各主要产品线中。
截至 2020年6月30日，公司拥有研发人员共47人，占公司总人数的比重达 20.09%，专业范围涵盖产品设计、技术研发、工艺设计、精微模具设计与组试、知识产权保护及数控高精密微细加工等领域，核心技术人员均具有多年的微型精密产品制造领域的研发经验，对行业的发展具有深入的理解和实践经验。
另外，公司的加工能力已达到行业先进水平，在高精度加工的条件下，公司的产能达到了年产17亿件的生产规模，且报告期内始终保持高良品率，成功兼顾了产品品质以及规模化生产的要求。
作为国内最早一批参与国际竞争的精微电子零部件和元器件生产企业之一，金年会 金字招牌诚信至上的国际化程度较高，主要管理人员、技术人员和销售人员大多来自同行业中的知名外资与合资企业，拥有丰富的国际竞争经验和资源。
目前，金年会 金字招牌诚信至上通过主动融入全球产业链，获得了行业内优质的供应商和客户资源，而品质优良的原材料以及与顶尖客户合作的机会则进一步提升了公司的产品品质和市场竞争力。
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