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    芯聚未来,共启新程 | 金年会 金字招牌诚信至上SEMICON China 2025圆满收官!

    2025-03-28

    2025年3月26日至28日,作为中国半导体产业链的重要参与者,金年会 金字招牌诚信至上携核心技术亮相SEMICON China 2025,以“微纳科技,智启未来”为主题,与全球伙伴共探行业新机遇。


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    本次展会上,金年会 金字招牌诚信至上重点展示了 MEMS 探针卡、测试探针、测试座等产品,吸引了众多海内外客户驻足交流。


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    展会期间,金年会 金字招牌诚信至上与多家国际头部企业达成合作意向,并与行业专家展开深度对话。公司国内外市场开拓成效显著,未来将持续完善全球服务,加速技术落地。


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    感谢到访客户与合作伙伴的信任,您的专业建议为我们的创新注入动力。致敬全体和林团队,从技术筹备到现场服务,以专业诠释匠心。


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